科目現(xiàn)代分析方法代碼915

第一章 X射線的性質(zhì)  Ｘ射線定義；波長(zhǎng)范圍；X射線的本質(zhì)屬性（波粒二相性）；X射線波動(dòng)方程；X射線能量與動(dòng)量表達(dá)式及式中各參數(shù)物理意義 第二章 X射線的衍射方向  14種布喇菲點(diǎn)陣；晶向指數(shù)和晶面指數(shù)定義及確定；簡(jiǎn)單點(diǎn)陣的晶面間距公式布拉格方程的推導(dǎo)及物理意義；布拉格角及衍射角的定義；布拉格方程的簡(jiǎn)化；衍射級(jí)數(shù)的概念；布拉格方程的討論；布拉格方程的應(yīng)用；三種不同晶體X射線衍射的基本原理、應(yīng)用及異同點(diǎn)的對(duì)比； 第三章 X射線的衍射強(qiáng)度  X射線在晶體中衍射的概念；結(jié)構(gòu)因數(shù)表達(dá)式及其物理意義；由同類原子組成的簡(jiǎn)單點(diǎn)陣、體心點(diǎn)陣、面心點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)因數(shù)的指導(dǎo)及消光規(guī)律；洛倫茲因素的物理意義；洛倫茲因素考慮的三種衍射幾何條件及其物理意義；影響衍射的其它因數(shù)的種類及定義；多晶衍射強(qiáng)度表達(dá)公式及其各參數(shù)的物理意義； 第四章 多晶體分析方法  德拜相機(jī)的構(gòu)造和基本工作原理；德拜相機(jī)中底片的安裝方法及各種方法的優(yōu)缺點(diǎn)；德拜照相法中的誤差修正方法；利用德拜照相法結(jié)果標(biāo)定晶體結(jié)構(gòu)的基本過(guò)程；對(duì)稱聚集照相法的工作原理；平板照相法的工作原理；德拜、對(duì)稱聚集和平板照相三種方法的異同點(diǎn)、優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比；晶體單色器；X射線衍射儀基本結(jié)構(gòu)及工作原理； 第五章 物相分析及點(diǎn)陣參數(shù)精確測(cè)定  5.1定性分析 了解Ｘ射線衍射法定性分析的基本原理及JCPDS卡片的組成 5.2定量分析  了解Ｘ射線定量分析的基本過(guò)程及可能遇到的困難。 5.3點(diǎn)陣參數(shù)的精確測(cè)定  了解Ｘ射線法精確測(cè)定點(diǎn)陣參數(shù)過(guò)程中誤差的主要來(lái)源及對(duì)誤差進(jìn)行修正的圖解外推法、最小二乘法和標(biāo)準(zhǔn)樣校正法的基本原理。  定性分析基本原理；PDF卡片的內(nèi)容；定性分析基本過(guò)程；定量分析基本原理；定量分析單線條法、內(nèi)標(biāo)法、K值法及參比強(qiáng)度法基本原理；點(diǎn)陣參數(shù)精確確定過(guò)程的誤差來(lái)源、圖解外推和最小二乘法基本原理；標(biāo)準(zhǔn)樣品校準(zhǔn)法基本原理； 第六章 電子光學(xué)基礎(chǔ)  6.1電子波與電磁透鏡  了解電子波的基本特性及電磁透鏡的基本組成及工作原理。 6.2 電磁透鏡的像差與分辨本領(lǐng)  了解球差、像散和色差三種不同像差產(chǎn)生的基本原理，理解衍射效應(yīng)和像差對(duì)電磁透鏡分辨率的影響。 6.3 電磁透鏡的景深和焦長(zhǎng)  了解電磁透鏡景深和焦長(zhǎng)物理含義及對(duì)二者的影響因素。 考試內(nèi)容范圍說(shuō)明：光學(xué)顯微鏡分辨率極限；電子波波長(zhǎng)特征；電磁透鏡的基本結(jié)構(gòu)；電子在電磁透鏡中運(yùn)動(dòng)軌跡分析；電磁透鏡的焦距及放大倍數(shù)確定；影響電磁透鏡焦距的因素；像差分類及各類像差影響因素、消除方法；分辨率定義；決定電磁透鏡分辨率的因素；電磁透鏡的景深和焦長(zhǎng)定義及其物理意義； 第七章 透射電子顯微鏡  7.1透射電子顯微鏡的結(jié)構(gòu)和成像原理  了解透射電子顯微鏡的基本結(jié)構(gòu)及成像原理。 7.2 主要部件的結(jié)構(gòu)和工作原理  了解樣品臺(tái)、電子束傾斜與平移裝置、消像散器和光闌的基本結(jié)構(gòu)及工作原理 7.3透射電子顯微鏡分辨本領(lǐng)和放大倍數(shù)的測(cè)定  了解決定透射電子顯微鏡分辨率的主要因素和測(cè)定其放大倍數(shù)的基本方法。 考試內(nèi)容范圍說(shuō)明：透射電子顯微鏡的基本結(jié)構(gòu)及成像原理；成像操作與電子衍射操作的異同；主要部件：樣品平衡與傾斜裝置、樣品臺(tái)、光闌、消像散器的結(jié)構(gòu)及工作原理；透射電子顯微鏡分辨率的分辨率定義、分類；放大倍數(shù)確定方法； 第八章 電子衍射  8.1概述  了解電子衍射與Ｘ射線衍射的差別。  8.2電子衍射原理  理解倒易點(diǎn)陣基本概念及愛瓦爾德圖解法基本原理，掌握晶帶定理及其應(yīng)用電子衍射的基本原理， 8.3電子顯微鏡中的電子衍射  了解決定電子衍射產(chǎn)生的主要因素。 8.4單晶體電子衍射花樣標(biāo)定  理解已知和未知晶體結(jié)構(gòu)單晶衍射花樣的標(biāo)定方法。 8.5復(fù)雜電子衍射花樣  了解復(fù)雜電子衍射花樣的標(biāo)定的主要過(guò)程。  考試內(nèi)容范圍說(shuō)明：電子衍射與X射線衍射異同；倒易點(diǎn)陣的性質(zhì)；愛瓦爾德球圖解法推導(dǎo)布拉格方程；倒易點(diǎn)陣的擴(kuò)展及其對(duì)電子衍射的影響；電子衍射基本公式推導(dǎo)；有效相機(jī)常數(shù)和選區(qū)電子衍射定義；簡(jiǎn)單晶體的電子衍射標(biāo)定方法；未知晶體標(biāo)定方法； 第九章 晶體薄膜衍襯成像分析  9.1概述  9.2 薄膜樣品的制備方法  了解透射薄膜樣品制備的工藝方法。 9.3衍射襯度成像原理  了解衍射襯度基本概念及利用衍射襯度成像的基本原理。 9.4消光距離  了解消光距離的基本概念。 9.5 衍襯運(yùn)動(dòng)學(xué)  理解衍襯運(yùn)動(dòng)學(xué)的基本假設(shè)、理想晶體衍射強(qiáng)度和衍襯運(yùn)動(dòng)學(xué)基本方程的推導(dǎo)和應(yīng)用。 9.6 衍襯動(dòng)力學(xué)簡(jiǎn)介  了解運(yùn)動(dòng)學(xué)理論的不足之處與適用范圍和完整、不完整晶體運(yùn)動(dòng)學(xué)方程。 9.7晶體缺陷分析  考試內(nèi)容范圍說(shuō)明：金屬和陶瓷樣品薄膜樣品的制備基本要求及工藝過(guò)程；薄膜樣品的衍射襯度成像原理分析（包括明場(chǎng)像、暗場(chǎng)像和中心暗場(chǎng)像）；消光距離定義；衍襯運(yùn)動(dòng)學(xué)的基本假設(shè)；理想晶體的衍射強(qiáng)度； 第十章 掃描電子顯微鏡  10.1電子束與固體樣品作用時(shí)產(chǎn)生的信號(hào)  了解電子束與固體樣品作用時(shí)產(chǎn)生信號(hào)的種類、特征及應(yīng)用。 10.2掃描電子顯微鏡的基本構(gòu)造和工作原理  了解掃描電子顯微鏡結(jié)構(gòu)和成像原理。 10.3 掃描電子顯微鏡的主要性能  了解掃描電子顯微鏡中電子與固體樣品相互作用時(shí)產(chǎn)生的各種信號(hào)的分辨率及放大倍數(shù)測(cè)定的主要方法。 10.4 表面形貌襯度原理及其應(yīng)用  理解掃描電子顯微鏡中二次電子成像的基本原理及其在斷口分析、樣品表面形貌觀察中的應(yīng)用 10.5 原子序數(shù)襯度原理及其應(yīng)用  了解掃描電子顯微鏡中背散射電子、吸收電子成像的基本原理及其應(yīng)用。 考試內(nèi)容范圍說(shuō)明：電子束與固體樣品作用時(shí)產(chǎn)生信號(hào)的種類、特征及應(yīng)用；掃描電子顯微鏡的結(jié)構(gòu)及工作原理；掃描電子顯微鏡分辨率及放大倍數(shù)的確定方法；二次電子像及背散射電子像的成像及其應(yīng)用；掃描電子顯微鏡觀察用金屬及陶瓷樣品的制備方法； 第十一章 電子探針顯微分析  11.1電子探針的結(jié)構(gòu)和工作原理  了解波譜儀和能譜儀的結(jié)構(gòu)，理解其工作原理 11.2電子探針的分析方法及應(yīng)用  了解波譜儀和能譜儀在材料微區(qū)元素分析中的應(yīng)用。 考試內(nèi)容范圍說(shuō)明：電子探針的分類、結(jié)構(gòu)及工作原理；電子探針定性分析方法的分類及應(yīng)用； 第十二章 其它顯微分析方法  12.1離子探針  了解離子探針的基本工作原理及其在材料表面分析中的應(yīng)用及局限性。 12.2場(chǎng)離子顯微鏡與原子探針  了解場(chǎng)離子顯微鏡的基本工作原理及其在材料分析中的應(yīng)用。 12.3 掃描隧道顯微鏡與原子力顯微鏡  了解掃描隧道顯微鏡與原子力顯微鏡的工作原理及其在材料分析中的應(yīng)用。  考試內(nèi)容范圍說(shuō)明：離子探針的結(jié)構(gòu)及工作原理；離子探針的工作特點(diǎn)；離子探針的應(yīng)用；場(chǎng)離子顯微鏡的基本工作原理及其在材料分析中的應(yīng)用；掃描隧道顯微鏡與原子力顯微鏡的工作原理及其在材料分析中的應(yīng)用；幾種表面微區(qū)成分分析技術(shù)的性能對(duì)比； 參考書目： 《現(xiàn)代研究方法》，周玉.機(jī)械工業(yè)出版社，2006年1月第2版

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