桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院導(dǎo)師:劉東靜

發(fā)布時(shí)間:2021-11-20 編輯:考研派小莉 推薦訪問:
桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院導(dǎo)師:劉東靜

桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院導(dǎo)師:劉東靜內(nèi)容如下,更多考研資訊請(qǐng)關(guān)注我們網(wǎng)站的更新!敬請(qǐng)收藏本站,或下載我們的考研派APP和考研派微信公眾號(hào)(里面有非常多的免費(fèi)考研資源可以領(lǐng)取,有各種考研問題,也可直接加我們網(wǎng)站上的研究生學(xué)姐微信,全程免費(fèi)答疑,助各位考研一臂之力,爭(zhēng)取早日考上理想中的研究生院校。)

桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院導(dǎo)師:劉東靜 正文

[導(dǎo)師姓名]
劉東靜

[所屬院校]
桂林電子科技大學(xué)

[基本信息]
導(dǎo)師姓名:劉東靜
性別:
人氣指數(shù):1798
所屬院校:桂林電子科技大學(xué)
所屬院系:機(jī)電工程學(xué)院
職稱:
導(dǎo)師類型:碩導(dǎo)
招生專業(yè):機(jī)械工程(專業(yè)學(xué)位)、機(jī)械工程(學(xué)術(shù)型)
研究領(lǐng)域:微電子封裝技術(shù),LED,功率器件,多尺度分析,汽車電子,模具結(jié)構(gòu)



[通訊方式]
電子郵件:ldj168168@126.com

[個(gè)人簡(jiǎn)述]
劉東靜,女,工學(xué)博士,2015年12月畢業(yè)于江蘇大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院機(jī)械制造及其自動(dòng)化專業(yè),江蘇大學(xué)材料科學(xué)與工程專業(yè)在職博士后。主持中國(guó)博士后科學(xué)基金1項(xiàng),江蘇省普通高校研究生創(chuàng)新計(jì)劃項(xiàng)目1項(xiàng),廣西區(qū)級(jí)教改項(xiàng)目1項(xiàng)和桂林電子科技大學(xué)科學(xué)研究創(chuàng)新項(xiàng)目1項(xiàng);參與國(guó)家科技支撐計(jì)劃項(xiàng)目1項(xiàng),國(guó)家自然科學(xué)基金1項(xiàng)和江蘇省自然科學(xué)基金1項(xiàng)。近五年來,申請(qǐng)發(fā)明專利10余項(xiàng),在國(guó)內(nèi)外期刊上發(fā)表和錄用SCI/EI論文10多篇。

[科研工作]
1.梁海志,劉東靜,陸翰,覃有硬.LED汽車燈具防霧裝置設(shè)計(jì)與應(yīng)用[J].汽車電器,20172.劉東靜,梁海志,韋金秀,林海穎,黃欣琪,潘瑩瑛.基于“互聯(lián)網(wǎng)+”大學(xué)生公益創(chuàng)業(yè)的實(shí)踐與探索[J].文教資料,2017(12):126-127.3. Liu D, Yang D G, Yang N,Yang P. Study on the thermal conductivity of graphene/Si interface structure based on molecular dynamics[C]//Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2016 17th International Conference on. IEEE, 2016: 642-645. (EI收錄)4. Tang Y, Liu D, Yang H, Yang P. Thermal Effects on LED Lamp With Different Thermal Interface Materials[J]. IEEE Transactions on Electron Devices, 2016, 63(12): 4819-4824.(SCI,IF=2.207)5. 劉東靜.利用虛擬制造技術(shù)進(jìn)行模具實(shí)訓(xùn)實(shí)驗(yàn)教學(xué)的探討[J].考試周刊,2016,96:153-164.6. Dongjing Liu, Ping Yang, Xiaoming Yuan, Juan Guo,Ningbo Liao. The defect location effect on thermal conductivity of graphene nanoribbons based on molecular dynamics [J]. Physics Letters A.2015, 379:810-814. (SCI,IF=1.626)7. Dongjing Liu, Haiying Yang, Ping Yang. Experimental and numerical approach on junction temperature of high-power LED [J].Microelectronics and Reliability.2014, 54:926-931.(SCI, IF=1.214)8. D.J. Liu, Haiying Yang, Yunqing Tang, Jie Gong, Ping Yang. Test investigation on interfacial characteristics of Cr/Al nanofilms structure [J].Composite Interfaces.2013, 20(8):603-609. (SCI, IF=0.701)9. D.J.Liu, D.G.Yang, Miao Cai, B.Y.Wu, XiuwenYang, Jian Liu, PingYang. Effect of temperature and voltage on LED Luminaries reliability [J].Int. J. Materials and Structural Integrity. 2012, 6(2/3/4):270-283.(EI)10. Ping Yang, Dongjing Liu,Yunqing Tang, Jie Gong, Yu Liu, Haiying Yang. Investigation on Interfacial Characteristics of W/Al Nanostructure [J]. Current Nanoscience. 2013,9:638-641.(SCI, IF=1.422)_nf5556cc784cad46c8a13cd9ab0390be9011. Ping Yang, Dongjing Liu, Xialong Li, Shuting Wang. Mechanical characteristics comparison approach on metal -matching nano-interface based on Cr in electronic packaging [J]. Composite Interfaces.2013, 20(5):299-308. (SCI, IF=0.701)12. Ping Yang, Dongjing Liu, Yanfang Zhao, Yunqing Tang, Huan Wang. Approach on the Life-Prediction of Solder Joint for Electronic Packaging Under Combined Loading [J].IEEE Transactions on Reliability.2013,62(4):870-875.( SCI, IF=1.657)13. Dongjing Liu, D.G.Yang et.al.Spreading Resistance Analysis of LED by Structure Function [J].Advanced Materials Research , 2011,(199-200):1501-1504. (EI)14. Dongjing Liu, D.G. Yang, Rongbin Ren , et al. Reliability Study on High Power LED with Chip on Board [C]. IEEE 2011 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging. Shang hai, China, 2011, 1004-1007.(EI)15. Daoguo Yang, Dongjing Liu, W.D. van Driel , et al. Advanced Reliability Study on High Temperature Automotive Electronics[C]. IEEE 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging. Shang hai, China, 2010, 1246-1249.(EI) 1. 基于虛擬制造技術(shù)模具實(shí)訓(xùn)實(shí)驗(yàn)教學(xué)平臺(tái)的研究與實(shí)踐,廣西高等教育本科教學(xué)改革工程項(xiàng)目(項(xiàng)目編號(hào):2017JGA190),2017.06~2019.06,2萬(主持,在研)2. 電子封裝用納米銀/石墨烯復(fù)合材料燒結(jié)工藝研究,中國(guó)博士后科學(xué)基金第60批面上資助(項(xiàng)目編號(hào):2016M601729),2016.09~2018.09 ,5萬(主持,在研)3.基于第三代半導(dǎo)體材料功率器件的可靠性研究, 桂林電子科技大學(xué)科學(xué)研究基金(項(xiàng)目編號(hào):UF16009Y), 2016.06~2019.06,7萬(主持,在研)4. 復(fù)合環(huán)境LED車燈集成構(gòu)造與可靠性評(píng)估機(jī)制研究,?? 國(guó)家自然科學(xué)基金(項(xiàng)目編號(hào):51575246)2016.01~2019.12, 64萬(參與,第六承擔(dān)人)??????5.LED光源及燈具耐候性、失效機(jī)理和可靠性研究 (子課題),?????? 國(guó)家科技支撐計(jì)劃項(xiàng)目(項(xiàng)目編號(hào):51575246), 2011.01~2013.12,? 90萬(參與,第八承擔(dān)人,已結(jié)題)6.LED關(guān)鍵界面構(gòu)筑與失效機(jī)制研究.江蘇省普通高校研究生創(chuàng)新計(jì)劃項(xiàng)目資助(項(xiàng)目編號(hào):CXZZ13_0655),2013.09~2015.12,2.5萬(主持,已結(jié)題)7.電子封裝中不同材料界面結(jié)構(gòu)傳熱及失效機(jī)理多尺度研究,江蘇省自然科學(xué)基金青年基金(項(xiàng)目編號(hào):BK20130537),2013.07~2015.12,20萬(第四承擔(dān)人,已結(jié)題)

[教育背景]
2016.06~至今 江蘇大學(xué)?材料科學(xué)與工程學(xué)院 在職博士后2012.09~2015.12 江蘇大學(xué) 機(jī)械工程學(xué)院 機(jī)械制造及其自動(dòng)化? 博士2009.09~2012.06? 桂林電子科技大學(xué)? 機(jī)電工程學(xué)院? 機(jī)械電子工程 碩士2005.09~2009.06? 東南大學(xué)成賢學(xué)院?? 電子科技與技術(shù)? 學(xué)士 以上老師的信息來源于學(xué)校網(wǎng)站,如有更新或錯(cuò)誤,請(qǐng)聯(lián)系我們進(jìn)行更新或刪除,聯(lián)系方式

添加桂林電子科技大學(xué)學(xué)姐微信,或微信搜索公眾號(hào)“考研派小站”,關(guān)注[考研派小站]微信公眾號(hào),在考研派小站微信號(hào)輸入[桂林電子科技大學(xué)考研分?jǐn)?shù)線、桂林電子科技大學(xué)報(bào)錄比、桂林電子科技大學(xué)考研群、桂林電子科技大學(xué)學(xué)姐微信、桂林電子科技大學(xué)考研真題、桂林電子科技大學(xué)專業(yè)目錄、桂林電子科技大學(xué)排名、桂林電子科技大學(xué)保研、桂林電子科技大學(xué)公眾號(hào)、桂林電子科技大學(xué)研究生招生)]即可在手機(jī)上查看相對(duì)應(yīng)桂林電子科技大學(xué)考研信息或資源。

桂林電子科技大學(xué)考研公眾號(hào) 考研派小站公眾號(hào)
桂林電子科技大學(xué)

本文來源:http://m.zhongzhouzhikong.com/guilindianzikejidaxue/yanjiushengdaoshi_527767.html