桂林電子科技大學機電工程學院導師：張平 正文

[導師姓名]
張平

[所屬院校]
桂林電子科技大學

[基本信息]
導師姓名：張平
性別：
人氣指數(shù)：2892
所屬院校：桂林電子科技大學
所屬院系：機電工程學院
職稱：教授
導師類型：碩導
招生專業(yè)：機械工程（專業(yè)學位）、機械工程（學術型）
研究領域：系統(tǒng)熱控制理論及技術、界面接觸傳熱測量及其調(diào)控、電子設備結(jié)構設計及熱管理技術、熱防護手段及...

[通訊方式]
電子郵件：pingzhang@guet.edu.cn

[個人簡述]
張平，男，工學博士(后)，教授（校聘），桂林電子科技大學首批“英才計劃”人選。2013年畢業(yè)于南京理工大學能源與動力工程學院工程熱物理專業(yè)（師從宣益民院士），南京理工大學兵器科學與技術專業(yè)博士后，現(xiàn)為桂林電子科技大學廣西區(qū)政府首批特聘專家團隊研究員，主要從事系統(tǒng)熱控制理論及技術、界面接觸傳熱測量及其調(diào)控、熱防護手段及節(jié)能技術的理論與實驗研究。具有多年電子設備結(jié)構設計及熱管理行業(yè)從業(yè)經(jīng)歷，曾在安徽省半導體照明工程中心掛職副主任一職18個月。主要參與“973”項目1項，“863” 項目1項，國家自然科學基金杰出青年基金項目、重點項目各1項，國防技術基礎研究項目、國防科技預先研究項目、裝備預研項目等4項；現(xiàn)主持國家自然科學基金1項，負責國家安全重大基礎研究(軍口)“973”項目某專題子課題、國防技術基礎研究項目、軍科委創(chuàng)新類項目子課題、廣西自然科學基金面上項目各1項；近五年來，申請發(fā)明專利30余項（已授權10多項，國防專利10多項），在國內(nèi)外期刊上發(fā)表和錄用論文SCI/EI論文30多篇，其中第一作者/通信作者近20篇，所發(fā)表的國際雜志論文大多在本學科領域公認的權威刊物上，包括Small、Compos Part A–Appl S、Int J Heat Mass Tran、Appl Therm Eng、Exp. Therm. Fluid Sci、Macromol. Mater. Eng、Sensors。擔任多個著名國際期刊的審稿人（科學通報、IEEE Transactions on Power Electronics、International Journal of Heat and Mass Transfer、Applied Thermal Engineering、Canadian Journal of Physics、Measurement、Measurement Science and Technology、Journal of Nanomaterials等）。國家自然科學基金項目、廣西自治區(qū)科技廳科技項目評審專家。中國熱管理產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長。

[科研工作]
A: SCI論文，Articles Indexed by Web of Science (SCI)D: 核心期刊論文，General paperC: 會議論文，Conference paper.?2017A22. Ping Zhang*, Xiong Jiang, Peng Yuan, Rongzhuan Wei, Daoguo Yang, Qiang Li. International Journal of Heat and Mass Transfer，under review.A21. Jianhua Zeng, Jiao Li, Peng Yuan, Siping Zhai, Ping Zhang*. Macromolecular Research. under review.A20. Yaoqi Xian, Ping Zhang*, Siping Zhai, Peng Yuan and Daoguo Yang. Experimental Characterization Methods for Thermal Contact Resistance: A Review, Applied Thermal Engineering. 2017， DOI:10.1016/j.applthermaleng.2017.10.163 (IF: 3.356, 中科院JCR大類二區(qū)Top 小類機械一區(qū))? ★A19. Ping Zhang*, Peng Yuan, Xiong Jiang, Siping Zhai, Yaoqi Xian, Hongbo Qin and Daoguo Yang. A Theoretical Review on Interfacial Thermal Transport at the Nanoscale, Small，2017，DOI:10.1002/smll.201702769 (IF: 8.643, 中科院JCR大類一區(qū)Top小類綜合一區(qū))? ★A18. Siping Zhai, Ping Zhang*, Jianhua Zeng, Yaoqi Xian, Bo Shi. Effective Thermal Conductivity of Polymer Composites: Theoretical Models and Simulation Models, International Journal of Heat and Mass Transfer. 2018, 117:358-374 (IF: 3.458, 中科院JCR大類二區(qū)Top小類機械、熱力學一區(qū))? ★A17. Huiling Duan, Liangliang Tang, Yuan Zheng, Ping Zhang*. Optical and thermal enhancement of plasmonic nanofluid based on core/shell nanoparticles, Plasmonics 2017: 1-7. (IF: 2.174)A16. Ping Zhang*, Jianhua Zeng, Siping Zhai, Yaoqi Xian, Daoguo Yang and Qiang Li*. Thermal Properties of Graphene Filled Polymer Composite Thermal Interface Materials, Macromolecular Materials and Engineering 2017, DOI:10.1002/mame.201700068? (IF: 2.863, 中科院JCR大類二區(qū))A15. Ping Zhang, Tengfei Cui, Qiang Li*. Effect of Surface Roughness on Thermal Contact Resistance of Aluminum Alloy, Applied Thermal Engineering 2017, 121: 992-998. (IF: 3.356, 中科院JCR大類二區(qū)Top小類機械一區(qū))? ★D8. 張平, 陳孟君, 李強. 高溫熱物性測試系統(tǒng)的熱防護設計. 工程熱物理學報, 2017, 38 (11):1-5. (EI)?2016C7. 張平, 陳孟君, 李強. 高溫熱物性測試系統(tǒng)的熱防護設計. 2016中國工程熱物理學會傳熱傳質(zhì)會議. 2016/10/21-2016/10/23, pp 1-6, 北京, 2016/10/21編號163070C6. 張平, 崔騰飛, 李強. 表面粗糙度對鋁合金材料接觸熱阻的影響. 2016中國工程熱物理學會傳熱傳質(zhì)會議. 2016/10/21-2016/10/23, pp 1-6, 北京, 2016/10/21編號163178D7. 陳薪宇, 張平, 蔡苗, 陳顯平, 楊道國. 基于反相微乳液體系制備低溫燒結(jié)納米銀漿的工藝方法. 電子元件與材料, 2016, 35(3): 32-35.A14. Ping Zhang, Rongzhuan Wei, Jianhua Zeng, Miao Cai, Jing Xiao, Daoguo Yang*. Thermal Properties of Silver Nanoparticle Sintering Bonding Past for High Power LED Packaging. Journal of Nanomaterials, 2016 (2016). （SCI, IF 1.871, 三區(qū)）A13. Miao Cai, Daoguo Yang, Kunmiao Tian, Wenbin Chen, Xianping Chen, Ping Zhang, Xuejun Fan, Guoqi Zhang. A hybrid prediction method on luminous flux maintenance of high-power LED lamps. Applied Thermal Engineering, 2016, 95: 482-490. (SCI, 二區(qū)Top)A12. Miao Cai, Daoguo Yang, Jianna Zheng, Jianlin Huang, Dongjing Liu, Jing Xiao, Ping Zhang, Guoqi Zhang, Xianping Chen. Effects of stress-loading test methods on the degradation of light-emitting diode modules, Microelectronics Reliability, 64卷, pp 635-639, 2016/9. （SCI, ?三區(qū)）A11. Xiao Jing, Wei Qi-qin, Yang Dao-Guo, Zhang Ping, He Ning, Zhang Guoqi, Ren Tian-Ling, Chen Xianping. A CMOS-Compatible Hybrid Plasmonic Slot Waveguide with Enhanced Field Confinement, IEEE Electron Device Letters, pp(99), p 1, 2016/2/24. (SCI, 二區(qū))?2015A10. Ping Zhang*, Jianhua Zeng, Xianping Chen, Miao Cai, Jing Xiao, DaoGuo Yang. An experimental investigation of a 100-W high-power light-emitting diode array using vapor chamber–based plate. Advances in Mechanical Engineering, 2015, 7(11): 1687814015620074. （SCI, IF 0.827, 四區(qū)）A9. Weijie Liang, Ping Zhang*, Xianping Chen*, Miao Cai, DaoGuo Yang. Genetic Algorithm (GA)-Based Inclinometer Layout Optimization, Sensors, 2015, 15(4), 9136-9155 （SCI/EI, IF 2.677, 三區(qū)）

[教育背景]
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